फाउंड्री चैलेंज माउंट के रूप में सैमसंग की महत्वाकांक्षी 1.4NM योजनाएं खतरे में हैं

अफवाह मिल: सैमसंग ने अपने SF1.4 नोड के साथ 1.4NM- क्लास विनिर्माण में प्रवेश एक महत्वपूर्ण तकनीकी लीप का प्रतिनिधित्व किया होगा, जो पिछली पीढ़ियों पर बढ़ी हुई बिजली दक्षता और प्रदर्शन की पेशकश करता है-उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और एआई अनुप्रयोगों के लिए एक विशेष रूप से महत्वपूर्ण उन्नति। एक प्रतिस्पर्धी बढ़त हासिल करने के लिए, सैमसंग ने कम उत्पादन लागत के लिए लागत प्रभावी दृष्टिकोण के साथ SF1.4 को डिजाइन किया, जिसका उद्देश्य उन्हें अधिक बाजार हिस्सेदारी पर कब्जा करने में मदद करना है।

सैमसंग फाउंड्री ने मूल रूप से SF1.4 नोड के लिए 2027 तक उच्च-मात्रा वाले विनिर्माण में प्रवेश करने के लिए योजना बनाई थी, जैसे कि SF2A जैसे अन्य विशेष नोड्स के साथ-मोटर वाहन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया था-और SF2Z, कंपनी की पहली पावर डिलीवरी तकनीक को शामिल करने के लिए।

लेकिन हाल ही में एक अफवाह से पता चलता है कि सैमसंग के महत्वाकांक्षी 1.4nm नोड को पूरी तरह से स्क्रैप किया जा सकता है। यह अटकलें विश्वसनीय लीकर @jukanlosreve से आती हैं, प्रक्रिया के भविष्य पर संदेह करते हैं।

संभावित झटका कंपनी को चुनौतियों की एक व्यापक श्रृंखला का हिस्सा है।

सैमसंग फाउंड्री ने अपनी SF3 प्रक्रिया से सबपर पैदावार के साथ संघर्ष किया है, जिसके परिणामस्वरूप Exynos 2500 का विलंबित लॉन्च हुआ है। इसके अलावा, कंपनी को कम मांग के कारण अपने पुराने 5NM और 7NM नोड्स के कुछ हिस्सों को वापस करना पड़ा है।

इन असफलताओं के बावजूद, सैमसंग कथित तौर पर अपनी SF2 प्रक्रिया पर Exynos 2600 विकसित करना जारी रख रहा है और PFN के लिए AI चिप्स पर काम कर रहा है। इसके अलावा, इसके कुछ 4NM नोड्स को चोसुन के अनुसार, प्रतिबंधों से प्रभावित चीनी फैबलेस कंपनियों से नए आदेश मिले हैं।

हालांकि, प्रमुख उद्योग के खिलाड़ी सैमसंग पर TSMC और इंटेल जैसे प्रतियोगियों का पक्ष लेते हैं। कोरिया इकोनॉमिक डेली नोट करता है कि सैमसंग फाउंड्री की बाजार हिस्सेदारी 8.2 प्रतिशत की तुलना में TSMC के प्रमुख 67.1 प्रतिशत की तुलना में है, जिससे कंपनी के भीतर एक महत्वपूर्ण ओवरहाल हो सकता है। इसके अलावा, बिजनेस पोस्ट से पता चलता है कि एक्सिनोस विभाग को सैमसंग एमएक्स में स्थानांतरित किया जा सकता है, जिससे यह भविष्य के स्मार्टफोन सिस्टम-ऑन-चिप डिज़ाइन पर अधिक नियंत्रण देता है।

सेमीकंडक्टर क्षेत्र में सैमसंग के संघर्ष को इसके व्यावसायिक प्रभागों में व्यापक चुनौतियों से प्रेरित किया जाता है। कंपनी ने हाल ही में स्मार्टफोन और मेमोरी चिप्स सहित कई प्रमुख क्षेत्रों में बाजार हिस्सेदारी में गिरावट की सूचना दी। सैमसंग के मोबाइल डिवीजन ने 2024 में अपनी बाजार हिस्सेदारी को 28.3 प्रतिशत तक गिरा दिया, 2023 में 30.1 प्रतिशत से नीचे, जबकि इसका DRAM बाजार हिस्सेदारी 42.2 प्रतिशत से 41.5 प्रतिशत हो गई।

कंपनी को भू -राजनीतिक जोखिम और कच्चे माल की कीमत में अस्थिरता का भी सामना करना पड़ रहा है, जो इसके संचालन को और अधिक जटिल करता है।

इन चुनौतियों के जवाब में, सैमसंग 2025 से अधिक 2025 से अधिक के लिए अपने फाउंड्री निवेश को कम कर रहा है, जो कि 2024 में केआरडब्ल्यू 10 ट्रिलियन की तुलना में केआरडब्ल्यू 5 ट्रिलियन ($ 3.5 बिलियन) तक उन्हें कम कर रहा है।



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